縱向一體化的產業鏈

超華科技堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略，并持續向上游原材料產業拓展，已具備提供銅箔、覆銅板、半固化片、單、雙面及多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力，為客戶提供“一站式”服務。 

超華科技以覆蓋印制電路完整產業鏈的資源配置能力，致力成為中國最具規模的電子基材新材料提供商，并打造面向全球的印制電路解決方案服務平臺，匯“平臺”資源，創“智造”生態。 

超華科技地處消費電子、新能源等產業腹地，在廣東梅州、廣州、惠州、廣西玉林等地布局工業園，緊扣5G、新能源、智能終端等戰略新興產業轉型升級帶來的下游快速增長的需求，聚焦銅箔、覆銅板等新材料的產品升級，外拓市場，內提質效，加大研發投入，升級信息化，提升智能化、自動化、專業化、柔性化水平。 

超華科技將圍繞數字經濟、新一代信息技術等新經濟，搶抓5G、新能源汽車、半導體、儲能、消費電子、IDC等下游市場帶來的市場機遇，調整產業結構，優化市場布局。不斷擴大高端銅箔、覆銅板業務占比，大力推動現有項目建設，高端聚焦，精準發力，加快高端產能布局，提升公司品牌影響力，夯實公司在電子基材領域地位。