【熱點】服務器升級推動高速高頻PCB發展

智通財經獲悉，東方證券發布研究報告稱，云計算基礎設施作為算力底座，其重要性日益凸顯，包括高性能芯片、數據中心、網絡等基礎設施建設為算力、應用以及產業發展提供可持續發展的保障。據報告顯示，2021年中國服務器出貨量達到391萬臺，同比增長11.7%。未來幾年，隨著下游市場需求回暖,有望加快5G、工業互聯網、大數據中心、人工智能等七大領域新型基礎設施的建設進度，中國服務器市場仍會穩步增長。深度學習在人工智能領域的廣泛應用使計算能力需求呈現指數級增長。據前瞻產業研究院的數據，我國人工智能芯片的市場規模增速驚人，到2024年，市場規模將達到785億元。一般服務器/存儲器的PCB需求以六至十六層板和封裝基板為主，隨著5G、云計算、AI、大數據等的發展，對服務器算力的要求越來越高，高速、大容量、云計算、高性能的服務器的需求將越來越大，對PCB的設計要求也不斷升級，如高層數、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應用、無鉛焊接的應用等。PCB在高端服務器中的應用主要包括背板、高層數線卡、HDI卡、GF卡等，其特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。此外，用于服務器產品的超高層板過于龐大且厚重，針對如此大片的精密運算板材進行耐高溫、耐撞擊的保護，所耗費的成本也較大，因此直接采用HDI板將運算核心縮小化成為最佳選擇，從而有望為HDI板帶來巨大市場需求。